2005年，三星才踏入晶圆代工行业。

跟台积电的市场定位不同，三星代工的产品主要面向高端芯片产品。

但代工行业大局已定，三星很难有什么作为。

这个时候的台积电已经在技术上赢得了两场硬仗。

铜互联和浸润式光刻。

成了代工行业的霸主。

1997年，ibm公开了铜互连技术。

与铝相比，铜线导电电阻低大约40，这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。

2000年，台积电在130nm铜制程之战中，先于ibm一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产，技术负责人梁孟松凭借此役一战成名。

台积电首战告捷，如果说铜互连还是比拼量产能力，那么浸润光刻则完全就是台积电的引领创新。

2002年，全球芯片产业进入发展瓶颈期，摩尔定律也因此止步不前。

台积电林本坚受邀到美国参加一场的研讨会，本来大会邀请林本坚是去讨论157纳米工艺的。

结果林本坚直接抛出了‘运用水作为193纳米浸润式的介质，可以超过干式的157纳米’的论点。

众人恍然大悟。

原来还能这么玩？

一瞬间，仿佛被打通了任督二脉。

高中生都知道，水会改变光的折射率。

在透镜和硅片之间加一层水，原有的193nm激光经过折射，不就直接越过了157nm的天堑，降低到132nm了吗。

疑问随之而来？

水会不会产生气泡？

水会不会污染设备？

是不是要做防水？

水遇热会膨胀，折射率会改变，如何解决？

问题的提出者就变成问题的解决者。

林本坚提出的浸润式光刻技术在台积电高层张忠谋、蒋尚义的大力支持下，开始放手一博。

技术之神眷顾了台积电，台积电成功了。

与台积电同进退的asml也成功了。

而转型慢的尼康却掉队了。

2006年，张忠谋已经75岁，老张委任蔡力行任ceo，自己只任董事长，开始了退休的计划，蔡力行成为了台积电的接班人。

蔡力行无疑是非常合适的人选，当时蔡力行在台积电工作20年，从厂长做起，是张忠谋一手训练出来的左膀右臂。

2008年9月14日，雷曼兄弟提出破产申请，同一时间房利美、房地美被政府接管，全球金融危机正式爆发。

当时江湖戏言。

美国救‘二房’，而没有救‘兄弟’。可见二房地位远高于兄弟。

金融危机对经济的破坏和摧残是全球性的、也是全产业链的，半导体产业未能幸免，台积电也未能幸免。

2009年第一季度，台积电业绩大幅度萎缩，濒临亏损。

危急时刻，ceo蔡力行采取了常规的收缩战术，节流、裁人。

由于裁员太多、太猛，引发台积电部分员工和家属的激烈反弹，有员工家属给张忠谋写陈情信，还有人堵在张忠谋的住处外当面求情。

面对危机。

老张亲自披挂上阵，以78岁高龄，再次担任台积电ceo。

(本章完)